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工業(yè)CT是近來熱度很高的設備，它彌補了以前2D設備的檢測缺陷。3D CT（）即工業(yè)錐束CT機）具有廣闊的應用空間，在航空航天領域，能夠準確獲得零部件內部的三維結構；在精密電子領域，可對電路板進行無損成像檢測；在考古領域可對文物進行無損透視，實現(xiàn)對文物各組成部分位置判定、尺寸測量、密度測量、逆向仿制。 

3DCT 的應用廣泛： 

在電子制造領域：X射線無損三維檢測技術可以滿足電子模塊缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質量控制的需要，解決三維斷層掃描成像的關鍵科學問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密度封裝等高精度自動無損檢測，此應用將廣泛應用于航天、航空、海/陸裝、戰(zhàn)略武器等各種設備電子系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評價、破化性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質量鑒定等。在武器設備的開發(fā)和生產(chǎn)過程中，識別PCB孔隙、焊點枕頭效應、裂紋、BGA設備焊球缺陷和結構損傷、包裝芯片故障分析等缺陷，提高電子產(chǎn)品質量和可靠性，提高產(chǎn)品研發(fā)設計和制造技術水平，提高高端電子產(chǎn)品缺陷識別和分析能力。 

測試項目：

(1)PCB測試與評價:三維形狀表征、尺寸測量等。

(2)PCB：潤濕不良、分層、開路、短路等。

(3)PCBA：潤濕不良、焊點開裂、脫落、設備故障、腐蝕等。

(4)檢測BGA器件焊球缺陷和結構損傷的三維形狀。

(5)封裝芯片故障分析。 

在新能源電池領域：3DX-ray三維斷層成像系統(tǒng)可以在不破壞電池的情況下，準確識別各種類型電池（如圓柱電池、軟包裝電池、方形電池等）的內部三維結構，快速智能檢測內部缺陷。 

測試項目：

(1)極片缺陷檢測，如極片斷裂、翹曲、褶皺等。

(2)整體焊接和密封。

(3)觀察極片卷繞、疊片平行度、測量正負極片高差等。

(4)電池充放電循環(huán)，各種環(huán)境試驗前后電池內部結構變化，產(chǎn)氣的情況下。

(5)各種沖擊試驗對電池結構的影響。

在材料領域，借助x射線三維成像技術，可以對纖維復合材料、功能復合材料、合金/陶瓷復合材料、泡沫材料、大型結構件等進行統(tǒng)計分析，實現(xiàn)三維結構表征和纖維取向、樣品壁厚、滲流等參數(shù)，促進新材料技術的研發(fā)和材料性能的提高。 

測試項目：

2D/3D/4D結構表征的2D/3D/4D結構表征及形態(tài)學分析。

(2)二維/三維測量。

(3)統(tǒng)計分析內部缺陷/孔隙/裂紋的形態(tài)學表征。

(4)纖維樣品三維空間取向統(tǒng)計分析。

(5)材料內部滲流模擬與分析計算。

(6)多孔材料壁厚分析。

(7)計算顆粒間夾雜物和表面包裹物的體積。

(8)特殊材料熱導率分析。

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