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在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，日聯(lián)科技X-ray檢測(cè)可以用于PCB組件的裝配工作上，用來檢測(cè)焊點(diǎn)上是否存在缺陷，例如：空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接。采用X-ray檢測(cè)也能夠檢測(cè)器件是否遺漏，以及顯示在再流焊接以后，由于不良的貼裝所引發(fā)的器件引腳與焊盤的中心偏移。
日聯(lián)科技的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，現(xiàn)在使用X-ray檢測(cè)技術(shù)的廠商正不斷增加，這是因?yàn)槟壳癙CB組件的密度正普遍變得很高，并且所擁有的大量元器件的焊點(diǎn)處于一種隱蔽的狀態(tài)，例如：BGA的倒裝芯片。采用X-ray檢測(cè)技術(shù)很容易確認(rèn)焊料球的缺陷(如：沒有焊接點(diǎn))，以及在器件體下部所發(fā)生的橋接現(xiàn)象。
目前廣泛采用的X-ray檢測(cè)技術(shù)主要有二大類：透射X-ray圖像(二維)和橫截面X-ray圖像(三維)。對(duì)于透射X-ray圖像方式來說，以UNICOMP AX8200MAX來說，該設(shè)備X-ray采用點(diǎn)光源進(jìn)行發(fā)射，并且在垂直角度(90°)方向直接穿透PCB組件。X-ray檢測(cè)裝置和攝像機(jī)被安置在PCB的下面，以獲取灰色的圖像，并且記錄下所存在的焊點(diǎn)缺陷。對(duì)于被遺漏的元器件也能夠檢測(cè)出來。UNICOMPA X8200MAX能夠自動(dòng)地與預(yù)先在設(shè)計(jì)規(guī)范數(shù)據(jù)庫中確認(rèn)的相關(guān)灰色圖像自動(dòng)進(jìn)行比較，并且報(bào)告出所發(fā)現(xiàn)的任何差異，從而達(dá)到對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測(cè)的目的。
橫截面X-ray設(shè)備也就是3D CT UNICOMP LX9200，采用了偏置的旋轉(zhuǎn)X-ray光束，它以銳角的角度照射到PCB上。這樣所形成的橫截面圖像能夠聚焦在需檢測(cè)的PCB頂部和底部。移動(dòng)PCB使之通過X-ray光束聚焦平面，PCB上特定的位置被清楚地聚焦，與此同時(shí)所有其它部位處在模糊狀態(tài)之中。
對(duì)于X-ray檢測(cè)設(shè)備來說，有著三種最基本的形式：手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)。手動(dòng)X-ray檢測(cè)設(shè)備一般可以提供靈活和經(jīng)濟(jì)的X-ray檢測(cè)，它可以用在生產(chǎn)制造過程中的各個(gè)不同的階段。其中包括：元器件輸入、過程監(jiān)測(cè)、質(zhì)量控制和失效分析。操作員通過目測(cè)分析X-ray圖像，確認(rèn)顯示了什么缺陷。這類設(shè)備所提供的檢測(cè)相當(dāng)靈活，并可以加速執(zhí)行操作時(shí)間?？梢圆恍枰嘿F的培訓(xùn)或者說設(shè)備編程操作。
半自動(dòng)X-ray檢測(cè)設(shè)備裝備有機(jī)械觀測(cè)和器件位置可編程控制臺(tái)，對(duì)器件貼裝和焊挨點(diǎn)的綜合分析是基于預(yù)置的灰度參數(shù)。程序的設(shè)置一般可以通過對(duì)一一塊已經(jīng)確認(rèn)質(zhì)量良好的PCB組裝板進(jìn)行初始設(shè)定，或者使用CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))貼裝信息和定向(Navigation程序。半自動(dòng)化X射線檢測(cè)設(shè)備具有相當(dāng)?shù)目煽啃裕绕鹗止げ僮髟O(shè)備來說，可提供更查的生產(chǎn)率。
全自動(dòng)X-ray檢測(cè)設(shè)備通常應(yīng)用在要求高產(chǎn)量和復(fù)雜程度較低的使用場(chǎng)合，管們的特點(diǎn)是使用傳輸帶技術(shù)，并且被設(shè)計(jì)成按線性速度進(jìn)行操作。所有檢測(cè)工作處在自動(dòng)化狀態(tài)，其操作依據(jù)主要基于對(duì)圖像所進(jìn)行的分析。
隨著PCB上新型元器件的使用愈來愈多，對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè)的要求也愈來愈高從良好的性能價(jià)格比出發(fā)，選擇有效合理的檢測(cè)設(shè)備，對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商來說，是確保產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本的有效手段，同時(shí)也為檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠商提供了無限的商機(jī)。
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