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三維斷層掃描式X射線檢測系統(tǒng)也可稱之為工業(yè)CT。

日聯(lián)科技研發(fā)的工業(yè)CT克服了傳統(tǒng)二維X射線檢測系統(tǒng)的眾多問題。它設計了一個聚焦斷面，并通過使目標區(qū)域上下平面散焦的方法，將PCB的水平區(qū)域分開。該系統(tǒng)的成功在于只需較短的測試開發(fā)時間，就能準確檢測出焊接缺陷。就多數(shù)線路板而言，“無夾具”也有助于減少在產品檢測上所花的精力。對于小體積的復雜產品，制造廠商**使用斷層X射線檢測系統(tǒng)，雖然所有方法都可檢查焊接點，但3D斷層CT成像技術提供了一種非破壞性的測試方法，可檢測所有類型的焊接質量，并獲得有價值的調整組裝工藝的信息。

工業(yè)CT掃描是利用射線成像技術生成一個物體的多個二維圖像。當被掃描的物體在旋轉平臺上旋轉時，x射線會根據(jù)不同的密度穿透它。未被零件吸收的輻射反彈回探測器面板，產生數(shù)百個橫截面二維x射線圖像，然后重建這些圖像，創(chuàng)建三維測量數(shù)據(jù)。

在整個掃描過程中，不會有切割、切割、應力、壓力或其他可能損壞或影響零件完整性的力。工業(yè)CT掃描的這一非破壞性特性，使其成為對復雜幾何和難以測量的部件和部件、質量檢測和逆向工程的先進分析。

CT掃描結果包括數(shù)百萬個數(shù)據(jù)點，可以測量和分析，以提供一些關鍵信息。通過測量結果，工程師和設計師可以移除外層，動態(tài)切割部件，觀察內部部件之間的離散距離。該三維掃描方法以三維掃描服務的形式提供，在訓練有素的技術人員的幫助下能夠產生高質量的結果。

隨著BGA封裝器件的出現(xiàn)并大量進入市場，針對高封裝密度、焊點不可見等特點，電子廠商為控制BGA的焊裝質量，需充分應用高科技工具、手段，努力掌握和大力提高檢測技術水平。使用新的工藝方法能有與之相適應、相匹配的檢測手段。只有這樣，生產過程中的質量問題才能得到控制。而且把檢測過程中反映出來的問題反饋到生產工藝中去加以解決，將會使生產更加順暢，減少返修工作量。 

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