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印制板的復(fù)雜性及組裝密度仍保持其原有的勢(shì)頭繼續(xù)提高,而且在這些印制板上，使用了更多更復(fù)雜的IC器件。常用的器件封裝有:QFP，SOIC，TSOP，SSOP及PLCC等，有些電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，當(dāng)引腳數(shù)超過200，在已經(jīng)達(dá)到其技術(shù)極限。

器件封裝形式從封裝周邊引腳轉(zhuǎn)向倒裝兩維陣列，同樣面積能實(shí)現(xiàn)更多電路互連，這與使用老式的表面貼裝器件相比，需要占用的空間就更大。球引腳陣列(BGA)就是這類封裝最常見的一種形式。

所有陣列引腳封裝都存在一個(gè)共同的問題:在陣列內(nèi)圈的球引腳焊點(diǎn)被遮蔽，無法采用目檢方法，檢驗(yàn)焊接質(zhì)量，確認(rèn)缺陷。

幾年前,BGA器件還是作為一項(xiàng)特殊應(yīng)用處理通常用于專用集成電路(引腳數(shù)大于200)的封裝。那時(shí)，一塊印制板上安裝一個(gè)或幾個(gè)BGA人們感到很驚奇。

如今，由于制造成本降低及高熱散能力，低于100引腳數(shù)的BGA、CSP器件封裝已很普遍應(yīng)用。BGA幾乎達(dá)到與QFP一樣常見。大多數(shù)印制板至少一個(gè)BGA，一塊印制板貼裝 20個(gè)BGA器件也很平常。

即使人們對(duì)BGA器件性能有很好認(rèn)識(shí)，組裝過程能很好控制，BGA器件組裝仍可能會(huì)產(chǎn)生缺陷，也沒有可比視覺檢查有效的實(shí)用方法。

X射線自動(dòng)檢查(AXI)與BGA

自動(dòng)X射線檢查用于BGA器件是最合適的。使用AXI系統(tǒng)可清晰地看到球引腳中的錫、鉛及其他組分材料與焊料合金。而BGA器件封裝大部分材料如FR-4、銅或陶瓷對(duì)X射線是透過的。2D(透射)或三維（3D，X射線分層攝像/X射線層析攝像）X射線檢查系統(tǒng)可非常有效分離許多BGA的缺陷，如漏球、短路、位置偏差。

自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)在過程控制中，對(duì)焊膏印刷，焊前貼裝檢查也是有效的。然而，當(dāng)每塊印制板有5000個(gè)~15 000 個(gè)球引腳焊點(diǎn),仍會(huì)產(chǎn)生缺陷,在決定高價(jià)及BGA器件返修風(fēng)險(xiǎn)前，這些缺陷必須得到隔離與確認(rèn)。

BGA器件通常是高價(jià)的器件，返修時(shí)從印制板上拆除取下后，BGA必須清除殘留物，經(jīng)培訓(xùn)的操作人員操作專用返修工作臺(tái)完成返修。在操作過程中難以避免對(duì)印制板造成損傷所以整個(gè)組件的清潔整理存在著風(fēng)險(xiǎn)。

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