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xray檢測(cè)
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半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備有哪些
發(fā)布時(shí)間:2022-07-30 09:56:47

半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控,范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。從科學(xué)技術(shù)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體影響著人們的日常工作生活,直到20世紀(jì)30年代這一材料才被學(xué)界所認(rèn)可。半導(dǎo)體行業(yè)上游及中游都是技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè),具有較高的產(chǎn)業(yè)壁壘。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,半導(dǎo)體最大的四個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域是照明、顯示、能源、集成電路(芯片),統(tǒng)稱(chēng)為泛半導(dǎo)體行業(yè)。

半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備

半導(dǎo)體作為國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),將成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新火車(chē)頭。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以重大技術(shù)突破和發(fā)展需求為基礎(chǔ),對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)全局和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展具有重大的引領(lǐng)帶動(dòng)作用。經(jīng)過(guò)近幾年國(guó)家投入力度的加大和政策措施的扶持,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)已初步夯實(shí)了發(fā)展基礎(chǔ),將逐漸形成新的核心競(jìng)爭(zhēng)力。相應(yīng)的半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備也在迅速的發(fā)展。

半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備

半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備有哪些?

半導(dǎo)體X-ray在線檢測(cè)設(shè)備 LX2000: LX2000是一款外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為核心部件,具備良好的檢測(cè)效果。

X射線檢測(cè)設(shè)備 AX9100:AX9100擁有全視角X射線檢測(cè),高放大倍率高解析度,長(zhǎng)度測(cè)量,360°旋轉(zhuǎn)測(cè)試。

半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 AX8500:AX8500可實(shí)現(xiàn)CNC定位編程、實(shí)時(shí)檢測(cè)、豁免認(rèn)證、IC封裝檢測(cè)

這三款設(shè)備是市面上比較通用的三款設(shè)備,適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。還可以用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)。

半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備是如何檢測(cè)的?

半導(dǎo)體工業(yè)中x-ray的應(yīng)用,電子器件X射線檢測(cè)儀主要利用X射線照射芯片內(nèi)部,由于X射線的穿透力很強(qiáng),可以穿透芯片后成像,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂可以非常清楚的顯示,X射線檢測(cè)芯片的主要特點(diǎn)是不損壞芯片本身,輸出的也是非常清楚的黑白圖像,缺陷在哪兒一目了然。

半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備




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