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3D X-Ray在電子組裝行業(yè)PCBA加工制程中應(yīng)用十分廣泛。3D X-Ray顧名思義就是具有可以使用X-Ray成像3D圖檔的能力，所以這項(xiàng)技術(shù)一般也稱(chēng)為CT（Computerize Tomography) Scan，計(jì)算機(jī)斷層掃描，這名稱(chēng)怎么似曾相似，是的，這就跟我們?cè)卺t(yī)院經(jīng)常聽(tīng)到的CT用來(lái)做人體計(jì)算機(jī)斷層掃描是類(lèi)似的儀器。

2D X-Ray能夠檢測(cè)集成電路IC內(nèi)的金線(xiàn)或銅線(xiàn)的「wire bond」有無(wú)斷線(xiàn)、斷頭，電路板的線(xiàn)路(trace)有無(wú)明顯的短路，以及BGA、QFN或LGA這類(lèi)藏在零件本體下方的零件焊點(diǎn)有無(wú)焊接短路，再來(lái)就是檢查氣泡(bubble)、孔洞(void) 的大小有無(wú)超標(biāo)等現(xiàn)象。

3DCT能夠檢測(cè)電子工廠制程中出現(xiàn)的HIP(枕頭效應(yīng))、NWO(Non-Wet-Open)、Crack等不良現(xiàn)象。一般來(lái)說(shuō)原子序越大的材料，表示其原子的組成就越大，X-Ray就越難以穿越，所以成像也就越黑，密度及厚度也都是類(lèi)似的道理，因?yàn)閄-Ray就是一種能量，阻礙越大就越不容易通過(guò)。所以IC封裝中如果有孔洞、氣泡，因?yàn)楹谀z與孔洞有著明顯的密度差異，所以可以很清楚的用X-Ray分辦出孔洞的位置，而IC封裝中的金線(xiàn)（金的原子序：79）、銅線(xiàn)（銅的原子序：29）也可以很明確的與硅芯片（硅的原子序：14）做出區(qū)別。

3DCT主要應(yīng)用于檢測(cè)IC封裝中的缺陷，如：打金線(xiàn)的完整性檢驗(yàn)、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。印刷電路板及載板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，例如：線(xiàn)路對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路、電鍍孔制程質(zhì)量檢驗(yàn)、多層板各層線(xiàn)路配置分析。各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)，比如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、HIP、NWO、錫球氣泡。密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)。各式主、被動(dòng)組件檢測(cè)分析。各種材料結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)分析。比如：合金的材質(zhì)分析、玻璃纖維編織角度分析。

其實(shí)3D X-Ray CT除了可以拿來(lái)檢查一些我們看不到的地方，它其實(shí)還可以拿來(lái)做逆向工程分析，比如說(shuō)有些使用超音波黏死的殼子或是某些特殊技巧防止拆解的工藝，大部分都可以使用3D CT將之一層一層解開(kāi)。精密機(jī)械加工件，有些尺寸及精度要求比較高的工件，可以使用3D CT來(lái)做全尺寸檢查，合成3D圖形后可以與原來(lái)的3D規(guī)格檔做比較，從而判斷允收或不良需要重工與否。

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