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印制電路板——PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了。它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計，采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
為了保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，廠家在生產(chǎn)的過程中經(jīng)過了多種檢測方法，每種檢測方法都會針對不同的PCB板的瑕疵，下面給大家簡單介紹一下。
1、人工目測
主要工具：放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡。利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作，是最傳統(tǒng)的檢測方法。
主要優(yōu)點是成本低，缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增加，PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小，這個方法的劣勢也越來越明顯。
2、在線測試
主要工具：針床式測試儀和飛針測試儀。通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數(shù)字和混合信號的元件，以保證它們符合規(guī)格。
主要優(yōu)點是每個板的測試成本低、數(shù)字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。缺點是，需要測試夾具、編程與調(diào)試時間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3、PCB板功能測試
功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測試設(shè)備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認(rèn)電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設(shè)備來完成。有最終產(chǎn)品測試、**實體模型和堆砌式測試等類型。功能測試通常不提供用于過程改進的腳級和元件級診斷等深層數(shù)據(jù)，而且需要專門設(shè)備及專門設(shè)計的測試流程，編寫功能測試程序復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。
4、自動光學(xué)檢測
也稱為自動視覺檢測，是基于光學(xué)原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術(shù)，對生產(chǎn)中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于最終測試之后進行的成本，常達(dá)到十幾倍。
5、激光檢測系統(tǒng)
它是PCB測試技術(shù)的**發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實際測量值與預(yù)置的合格極限值進行比較。這種技術(shù)己經(jīng)在光板上得到證實，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
6、尺寸檢測
主要工具：二次元影像測量。測量孔位，長寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于“小薄軟”類型的產(chǎn)品，接觸式的測量很容易產(chǎn)生變形進而導(dǎo)致測量不準(zhǔn)確，二次元影像測量儀就成為了最*的高精度尺寸測量儀器。
利用不同物質(zhì)對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測超細(xì)間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產(chǎn)生的橋接、丟片、對準(zhǔn)不良等缺陷，還可利用其層析成像技術(shù)檢測IC芯片內(nèi)部缺陷。它是現(xiàn)時測試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的*一方法。主要優(yōu)點是能夠檢測BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無夾具成本。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測設(shè)備非常合適PCB板檢測，具有高清晰的X-ray 圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來的需求。
隨著科技發(fā)展，PCB板利用率廣泛，其生產(chǎn)過程中的檢測是保證其質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，合適的時機用合適的檢測方式才能實現(xiàn)效率最大化。
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