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對于剛從事SMT行業(yè)的小白而言，會對AOI和X-RAY兩種檢測方式之間出現(xiàn)一些混淆，盡管它們的基本原理都是通過光的反射來對元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無漏貼等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。其實(shí)兩者還是有很大的區(qū)別。下面我們來看看他們的主要原理和區(qū)別吧。

AOI的原理以及優(yōu)勢

AOI的全稱為“自動光學(xué)檢測”，利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB板，采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記,可以節(jié)省人力，降低人工成本，增加效率。

X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢

而作為時下市面上主流的檢測設(shè)備X-RAY實(shí)際上指的就是X光，它的原理是在不損壞被檢測物體的前提之下，通過X光來對物體進(jìn)行穿透，比如對BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測。

兩者最主要的區(qū)別就是，AOI基本原理是通過光的反射檢查元件貼裝是否正確檢測的是產(chǎn)品的平面，而X-RAY檢測的則是產(chǎn)品的內(nèi)部，比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無短路、空焊、漏焊等缺陷。作為當(dāng)下最主流的檢測設(shè)備x-ray檢測更加的便捷，檢測精準(zhǔn)度更高。也正是因而如此，X-RAY檢測設(shè)備成為越來越多SMT企業(yè)主要的檢測設(shè)備**。

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