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芯片設(shè)計(jì)被譽(yù)為人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程，電腦、手機(jī)、家用電器，人們的日常生活幾乎離不開(kāi)它，芯片研發(fā)工作者需要把數(shù)百億顆晶體管集成在面積極小的芯片上。如此復(fù)雜的工程，從設(shè)計(jì)之初就錯(cuò)綜復(fù)雜，很多環(huán)節(jié)互相串聯(lián)，形成一個(gè)長(zhǎng)流程，下面就和大家講解一下半導(dǎo)體芯片的制造流程。

半導(dǎo)體芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，精密的芯片其制造過(guò)程異常繁復(fù)，其中晶片制作過(guò)程則尤為復(fù)雜，包括：制作芯片原料晶圓、晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質(zhì)、晶圓測(cè)試、封裝、測(cè)試、包裝。

這復(fù)雜過(guò)程中，就封裝而言，是需要將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同的封裝形式，這就是同種半導(dǎo)體芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。

所有的過(guò)程不可能僅僅依靠人力，尤其是精密制造過(guò)程，應(yīng)當(dāng)在合適的階段選擇合適的設(shè)備，X-RAY檢測(cè)設(shè)備是不錯(cuò)的選擇，可在其中發(fā)揮顯著功效，因X射線的獨(dú)特個(gè)性，可將細(xì)微的工程放大化、清晰化，透過(guò)外層看到肉眼所不能見(jiàn)到的問(wèn)題，檢測(cè)出種種缺陷。日聯(lián)科技針對(duì)芯片行業(yè)，也推出了如LX2000等明星產(chǎn)品，廣受芯片制造行業(yè)好評(píng)。芯片是未來(lái)眾多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的食糧，想要屯好這糧，好的工具一定少不了！

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