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隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展，在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測(cè)的大量運(yùn)用。X-ray檢測(cè)設(shè)備又稱X ray透視檢測(cè)儀，X射線無損檢測(cè)儀。x-ray檢測(cè)儀是使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物，并通過計(jì)算機(jī)顯示被檢物品圖像的一種測(cè)試手段。
X ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，航天航空配件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件，X ray可以對(duì)五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行x ray的內(nèi)部檢測(cè)。
此外，x ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況。
X-ray檢測(cè)的產(chǎn)品有很多，檢測(cè)原理也是一樣的，以檢測(cè)空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時(shí)，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對(duì)BGA焊點(diǎn)的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發(fā)生。
在焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用，特別是在大型焊點(diǎn)中。焊點(diǎn)的面積可達(dá)25平方厘米，難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。常見的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面，空隙會(huì)導(dǎo)致模塊發(fā)生故障，甚至在正常操作期間造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中**需要質(zhì)量控制。
日聯(lián)科技X射線檢測(cè)具有高清圖像和分析缺陷的功能。還有足夠的放大倍率，使生產(chǎn)者可以輕松查看詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，以滿足當(dāng)前和未來的需求。
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