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芯片研發(fā)制造是目前國(guó)內(nèi)最為重視的高新技術(shù)之一，通過芯片技術(shù)的更迭，提升電子產(chǎn)品的技術(shù)含量，但芯片在封裝后，肉眼是無法查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)于如此精密性的產(chǎn)品，也常常會(huì)出現(xiàn)偽劣瑕疵品。

假芯片如何產(chǎn)生？一個(gè)晶圓上有成百上千個(gè)芯片，晶圓生產(chǎn)好后要經(jīng)過測(cè)試并把不好的標(biāo)記上；通過測(cè)試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標(biāo)記為不好的芯片同樣會(huì)被丟棄。未通過測(cè)試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、邦定，但標(biāo)記為不好的芯片也會(huì)被丟棄。

通常正規(guī)的測(cè)試流程費(fèi)時(shí)、成本高，所以有些晶圓廠會(huì)把未經(jīng)過測(cè)試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測(cè)試。但后者通常沒有好的測(cè)試設(shè)備，同時(shí)為省錢減少測(cè)試項(xiàng)目，致使一些本來在半導(dǎo)體廠不能通過的芯片用在了最終的產(chǎn)品中，造成產(chǎn)品質(zhì)量的不穩(wěn)定。

這一現(xiàn)象被有心人利用并發(fā)展出專業(yè)造假公司，賺的盆滿缽滿、害的一些中小公司賠光了利潤(rùn)。不可否認(rèn)，假元器件已經(jīng)成為供應(yīng)鏈的毒瘤。

但這些假芯片在通過x-ray檢測(cè)就原形畢露了，X-RAY檢測(cè)，新的技術(shù)變革帶來新的發(fā)展機(jī)遇， IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備是專門為IC芯片做透視檢測(cè)其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測(cè)設(shè)備，它是IC芯片缺陷檢測(cè)效果最*的方式之一。X-RAY不僅可以對(duì)不可見的芯片焊點(diǎn)或斷裂瑕疵等進(jìn)行檢測(cè)，還能對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性分析。一般的電子元器件等產(chǎn)品都可以檢測(cè)。

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