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在SMT行業(yè)，自動光學檢查（AOI）是一種成熟的檢查工藝，已成為工藝控制中的關鍵，極大的提高了制造商對成品質(zhì)量的信心。但是，相信很多初次采購設備的廠家都會有這種疑惑，就是如何選購適合自己用。

作為一種工藝控制辦法，使用X光可以消除生產(chǎn)的組件由于“隱蔽連接”器件錯位導致不可修復的風險，或者造成組件維修成本過高的風險。返工一個錯位的器件可能要耗費大量的時間，并且可能會在組件上引起其他問題，例如，由于局部發(fā)熱而導致PCB上的周圍元件出現(xiàn)問題。返工雙面組件，有可能還會超過它的焊錫回流循環(huán)所允許的最大次數(shù)。在工藝過程中發(fā)現(xiàn)故障都是滯后的，例如，在邊界掃描（JTAG）或功能測試中發(fā)現(xiàn)故障，會在診斷和二次測試上造成額外的時間損失和成本。

X光檢查還有助于減少生產(chǎn)線**階段的人工檢查。使用AOI，或者使用其他BGA檢查方法——例如可能已使用的Ersascope檢查方法，無法完全覆蓋細間距器件（這取決于你擁有的檢查系統(tǒng)的類型）。

X光檢查的另一個非常顯著的好處是解決了各種質(zhì)量方面的問題?？梢杂肵光進行檢查的地方就沒有必要進行有潛在破壞性的返工或者微切割，這些做法會增加成本，當然，這也會導致接受檢查的組件報廢。微切割還需要對可能出現(xiàn)問題的地方進行一些合理的猜測。

用X光進行檢查能提前發(fā)現(xiàn)問題，減少返工成本。

你是否經(jīng)常聽到有人說，“它無法通過測試，它無法正常工作，但我又看不出問題出在哪里，所以說，這一定是BGA的問題”？增強X光能夠提供分層成像，或者全三維檢查能力可以使檢查人員觀察整個組件，有助于發(fā)現(xiàn)缺陷，例如，PCB中破損的走線或孔，以及無引線元件的任何問題。

除了印刷電路板組件（PCBA）之外, 在需要看到制造部件的內(nèi)部細節(jié)時，X光可以對其他的制造部件進行無損檢查，例如電纜組件或機器加工部件。

因此，現(xiàn)在具備X光檢查能力的設備是現(xiàn)代化電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線上必不可少的一部分。

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