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SMT（表面貼裝技術(shù)），是指根據(jù)電路的要求將具有芯片結(jié)構(gòu)的組件或適合表面組裝的小型化組件根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板的表面上，然后進行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝，形成具有一定功能的電子元器件組裝技術(shù)。這是一種組裝技術(shù)，可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的指定位置，而無需鉆孔和插入孔。隨著時代科學技術(shù)的進步，“小而精”已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，從而使許多芯片組件越來越小。因此，在持續(xù)改善加工環(huán)境要求的前提下，對SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求。

SMT常規(guī)檢查方法：視覺檢查，自動光學檢查（AOI），電測試（ICT）和超聲檢查等已經(jīng)難以滿足SMT行業(yè)中密度，高速和標準化的檢測要求。X射線檢查使用透射成像原理，利用不同材料吸收衰減X射線的能力，從而產(chǎn)生對比度的能力的差異。

當X射線檢查設(shè)備投射要檢查的對象時，對象中的缺陷位置（例如裂縫，空隙等）和無缺陷部位因為焊接金屬分布密度不同而對X射線的吸收程度也不一樣。有缺陷部位的X射線的穿透率高于沒有缺陷的部分，因此可以通過檢測穿透對象的射線強度的差異來判斷檢測到對象是否存在缺陷。

X射線檢查設(shè)備可以直接觀察缺陷的位置。該設(shè)備靈敏度高，重復性好，無需報廢分析樣品。對于經(jīng)驗豐富的故障分析人員，可以快速準確地確定失效模式。在SMT組裝生產(chǎn)過程中，我們可以利用X射線檢查設(shè)備更直觀，更快速地檢測產(chǎn)品的失效模式，并及時采取糾正措施，以防止問題擴大。使用X射線檢查設(shè)備監(jiān)控生產(chǎn)過程不僅用于回流焊后的焊點檢查，還可以監(jiān)測回流焊前貼片的質(zhì)量，從而可以及時糾正元件在板上的放置，以防止焊接問題的發(fā)生。

X射線基本上在樣品內(nèi)部成直線傳播，因此它具有成像精確的優(yōu)點，這給SMT生產(chǎn)檢測方法帶來了新的變化。X射線檢測方法是目前渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的最*選擇，因此X射線檢測設(shè)備勢必成為SMT行業(yè)檢測的主流需求。

日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線檢查設(shè)備非常適合檢測IC組件的焊點。它的X射線檢查有高清圖像，并有分析缺陷的功能（例如：開路，短路，焊錫丟失等）。還有足夠的放大倍率，使生產(chǎn)商可以輕松查看詳細的產(chǎn)品缺陷，以滿足當前和將來的需求。

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