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在電子企業(yè)的生產(chǎn)中，經(jīng)常會出現(xiàn)一些電路板問題，有些缺陷不能單憑肉眼判斷。 PCB板的常見缺陷是虛焊，粘合和銅箔脫落。

虛擬焊接的主要原因是：

1.電路板孔的可焊性差會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象，這會影響電路中組件的參數(shù)，導致多層板組件和內層線的導電不穩(wěn)定，從而導致整個電路功能失效。

2.電路板和零件在焊接過程中會翹曲，并且由于應力和變形會產(chǎn)生虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板的上部和下部之間的溫度不平衡引起的。

3.另外，電路板的設計也會影響PCB板的焊接質量。

粘附的原因：烙鐵的溫度不宜過高，過高會使烙鐵的烙鐵頭灼傷而不能吃錫，并且容易使銅箔脫落。銅箔脫落的原因是：烙鐵一次不能吃太多錫，過多的錫會導致兩個焊點之間的粘附。

針對這些問題，市場上的測試設備需要能夠完全檢測出這些缺陷。X光是一個很好的選擇。原因X光具有穿透作用，其波長短，能量大，照在物質上時，僅一部分被物質所吸收，大部分經(jīng)由原子間隙而透過，表現(xiàn)出很強的穿透能力。X光穿透物質的能力與X光光子的能量有關，X光的波長越短，光子的能量越大，穿透力越強。X光的穿透力也與物質密度有關，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區(qū)分開來。

利用X光能有效的檢測出PCB板的虛焊，粘連，銅箔脫落等缺陷。

為了滿足客戶的需求，UFJ推出了一種新型的X射線檢查系統(tǒng)，該系統(tǒng)具有大容量，高分辨率和高放大倍率。在BGA，CSP，倒裝芯片檢查，半導體，封裝組件，電子連接器模塊檢查，印刷電路板焊點檢查，陶瓷產(chǎn)品，航空航天組件，大型電路板上的太陽能電池板等特殊檢查中具有出色的檢查效果，在電池行業(yè)等特殊行業(yè)中進行測試。對于大型電路板和大型面板（可以放置相同的模塊），可以進行NC編程，并且自動檢測精度和重復精度很高。

選對電路板檢驗方法，利用X光，對企業(yè)有著事半功倍的作用！

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