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xray檢測
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x-ray元器件焊接檢測
發(fā)布時間:2020-07-29 09:10:11

如何檢測SMT元器件組件?主要包括性能和外觀質(zhì)量,這兩個因素直接影響表面貼裝組件的可靠性。首先應(yīng)根據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格檢查進(jìn)來的組件,并應(yīng)特別注意組件的性能,規(guī)格,包裝等是否滿足訂購要求,是否滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)的要求,是否滿足要求。裝配過程和裝配設(shè)備生產(chǎn),是否滿足存儲要求等

 

 

組件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素??珊感詥栴}的主要原因是元件引腳的氧化。由于容易發(fā)生氧化,為確保焊接的可靠性,一方面,必須采取措施防止部件在焊接前長時間暴露在空氣中,并避免長期存放等。另一方面,它們在焊接之前必須是可焊接的??珊感詼y試的最原始方法是外觀評估?;緶y試程序是:將樣品浸入助焊劑中,除去并除去多余的助焊劑,然后將其浸入熔融的焊料槽中。當(dāng)浸沒時間達(dá)到實際生產(chǎn)焊接時間的兩倍時,將其取出進(jìn)行目視評估。這種測試實驗通常是用浸沒測試儀進(jìn)行的,可以按照規(guī)定準(zhǔn)確地控制樣品的浸沒深度,速度和浸沒停留時間。

 

 

表面組裝技術(shù)是將組件安裝在PCB表面上。因此,對SMT元器件組件的共面性有嚴(yán)格的要求。通常,它必須在0.1mm的公差范圍內(nèi)。該公差帶由兩個平面組成,一個平面是PCB焊接區(qū)域平面,另一個平面是組件引腳所在的平面。如果組件所有引腳的三個**點(diǎn)的平面平行于PCB焊接區(qū)域的平面,并且每個引腳與平面之間的距離誤差不超過公差范圍,則可以進(jìn)行安裝和焊接請可靠地將其拔出,否則可能會導(dǎo)致焊接失敗,例如假腳或腳缺失。

 

 

有很多方法可以檢測組件引腳的缺陷。最通用的方法是利用X射線檢測設(shè)備,高精度的X-ray檢測設(shè)備可以很清楚的看到元器件焊接的各種情況。微焦點(diǎn)X-ray可以用來檢測元器件焊接,檢測元器件空洞,檢測元器件虛焊,檢測元器件連橋等缺陷。

 

 

目前,所使用高精度貼裝系統(tǒng)的企業(yè)一般都采購了X-RAY檢測設(shè)備,快捷方便迅速的檢測出合格的元器件,并剔除不符合要求的元件。

 

X射線照相術(shù)操作簡單,顯示直觀。它是企業(yè)中最常用的無損檢測方法之一。但是,該方法的檢測成本很高,并且不能動態(tài)調(diào)整檢測圖像。因此,X射線實時成像系統(tǒng)和工業(yè)CT成像系統(tǒng)在國外已被廣泛使用。 X射線照相術(shù)是該單元中使用最廣泛的無損檢測方法。僅使用膠片,每年的成本就超過10萬元,X射線實時成像系統(tǒng)的檢測成本不到攝影方法的1%,每年可節(jié)省成本10萬元。元以上。

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