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錫膏印刷是SMT的第一步。如果處理不當(dāng)，其他后續(xù)鏈接將受到影響。 SMT是PCB生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)，那么，什么會(huì)影響焊膏的印刷質(zhì)量呢？
一、焊膏的質(zhì)量
焊膏是將合金粉末和助焊劑等混合而成的漿料。無(wú)論能否將零件良好地焊接到焊盤(pán)上，焊膏的質(zhì)量至關(guān)重要。影響焊膏粘度的因素主要有以下幾個(gè)：合金粉末的量，顆粒的大小，溫度，刮刀的壓力，剪切速率和助焊劑活性。如果焊膏的質(zhì)量不能令人滿意，則不能很好地完成焊接，畢竟印刷效果自然是不希望的。
二、焊膏的存放
除質(zhì)量外，焊膏的存儲(chǔ)也非常重要。如果需要回收和使用焊膏，則必須注意溫度和濕度問(wèn)題，否則會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。太高的溫度會(huì)降低焊膏的粘度，而過(guò)多的濕度會(huì)導(dǎo)致焊膏變質(zhì)。另外，回收焊錫膏和新制焊錫膏應(yīng)分開(kāi)存放，必要時(shí)應(yīng)分開(kāi)使用。
三、鋼網(wǎng)模板
模板是將焊膏涂在PCB上所需的焊膏墊。模板的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量。在加工之前，必須識(shí)別諸如模板的厚度和開(kāi)口標(biāo)準(zhǔn)之類的參數(shù)。保證錫膏的印刷質(zhì)量。PCB板上組件之間的距離約為1.27mm。對(duì)于距離大于1.27mm的組件，不銹鋼板的厚度需要為0.2mm，而窄距離的厚度則需要為0.15-0.10mm。不銹鋼板的厚度取決于PCB上大多數(shù)組件的條件。
四、印刷設(shè)備
打印機(jī)是在PCB模板上打印焊膏的設(shè)備，并且對(duì)工藝和質(zhì)量的影響最大。印刷機(jī)主要分為手動(dòng)印刷機(jī)，半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。這些印刷機(jī)具有多種不同的特征和功能。根據(jù)不同的需求，使用不同的印刷機(jī)以達(dá)到最*質(zhì)量。
五、印刷方式
焊膏的印刷方法可以分為接觸印刷和非接觸印刷。屏幕和印刷電路板之間具有開(kāi)放空間的打印稱為非接觸式打印。設(shè)置機(jī)器后，此距離是可調(diào)的。通常，開(kāi)放空間為0-1.27mm；而沒(méi)有印刷空間的錫膏印刷的印刷方法稱為觸摸印刷。觸摸屏可以筆直抬起，以****地減少對(duì)打印質(zhì)量的影響。特別適用于精細(xì)和困難的焊膏印刷。
SMT的常規(guī)檢查方法：外觀檢查，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），電氣測(cè)試（ICT）和超聲檢查等一直難以滿足SMT行業(yè)的密度，高速和標(biāo)準(zhǔn)化檢查要求。 X射線檢查使用透射成像原理，利用不同材料吸收和衰減X射線的能力，從而導(dǎo)致對(duì)比能力不同。
X射線檢查設(shè)備可以直接觀察缺陷的位置。該設(shè)備具有高靈敏度和良好的重復(fù)性，無(wú)需報(bào)廢分析樣品。對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的故障分析人員，可以快速而準(zhǔn)確地確定故障模式。在SMT組件生產(chǎn)過(guò)程中，我們可以使用X射線檢查設(shè)備更直觀，更快速地檢測(cè)產(chǎn)品故障模式，并及時(shí)采取糾正措施以防止問(wèn)題擴(kuò)大。使用X射線檢查設(shè)備監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程不僅可以用于回流焊后的焊點(diǎn)檢查，還可以在回流焊前監(jiān)測(cè)貼片的質(zhì)量，從而可以及時(shí)糾正電路板上的組件位置，以防止焊接問(wèn)題。
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