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xray檢測(cè)
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x-ray檢測(cè)設(shè)備的原理,特點(diǎn)及其功能介紹?
發(fā)布時(shí)間:2020-08-06 09:00:00

每個(gè)行業(yè)都會(huì)有一些強(qiáng)大的設(shè)備助手。今天,讓我們來談?wù)?/span>“X-ray檢測(cè)設(shè)備”,它是快速發(fā)展的電子行業(yè)中有能力的人。相信在這個(gè)行業(yè)工作的朋友有一定的了解。本文總結(jié)了X-ray檢測(cè)設(shè)備的原理、特點(diǎn)及其功能,以便每個(gè)人在閱讀X-ray檢測(cè)設(shè)備后都能快速掌握它。

 

一.日聯(lián)科技X射線檢測(cè)設(shè)備的功能

1.首先要介紹的是測(cè)量功能,它可以測(cè)量直線距離,圓直徑,同心圓,點(diǎn)與圓心之間的距離等。

2.還具有CNC功能,內(nèi)存編程,自動(dòng)記錄檢測(cè)運(yùn)動(dòng)路徑,定位準(zhǔn)確,方便小批量重復(fù)檢測(cè)。

3.導(dǎo)航和定位功能也很好。借助大的導(dǎo)航窗口,鼠標(biāo)單擊被測(cè)圖像的任何區(qū)域即可自動(dòng)快速定位目標(biāo)檢測(cè)點(diǎn)。

4.**,它還具有圖像處理功能,支持多種圖像格式,實(shí)時(shí)處理和在線存儲(chǔ)檢測(cè)到的圖像。

 日聯(lián)X光機(jī)

二,X射線探傷設(shè)備原理

X射線設(shè)備使用高壓加速電子來釋放X射線,這些X射線會(huì)穿透樣品并留下圖像。技術(shù)人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。它可以檢測(cè)到一系列異常,例如PCB電路斷開,IC缺陷,焊球開裂。

1.首先,X射線設(shè)備主要利用X射線的穿透作用。 X射線的波長(zhǎng)短,能量大。當(dāng)它們照射到物質(zhì)上時(shí),該物質(zhì)只能吸收一小部分,并且大部分X射線。射線的能量將穿過物質(zhì)原子之間的間隙,顯示出強(qiáng)大的穿透能力。

X射線設(shè)備通過X射線穿透要測(cè)試的樣品,然后將X射線圖像映射到圖像檢測(cè)器上。圖像形成質(zhì)量主要取決于分辨率和對(duì)比度。一般來說,X射線設(shè)備的X射線管也決定著X射線設(shè)備的功能。

2. X射線設(shè)備可以檢測(cè)X射線的穿透能力與物質(zhì)密度之間的關(guān)系,并且差分吸收的特性可以區(qū)分不同密度的物質(zhì)。因此,如果檢查對(duì)象破裂,則厚度不同,形狀變化,X射線的吸收率不同,所得到的圖像也不同,因此可以產(chǎn)生區(qū)別的黑白圖像。

X射線管主要通過電場(chǎng)從熱陰極提供電子以加速到陽(yáng)極。當(dāng)電子在數(shù)十千伏的高壓下迅速加速到高速狀態(tài)時(shí),動(dòng)能被轉(zhuǎn)換為釋放X射線,當(dāng)它們撞擊陽(yáng)極體時(shí)。碰撞區(qū)域的大小是X射線源的大小。通過小孔成像原理,我們可以大致知道X射線源的大小與清晰度成反比,即X射線源越小,圖像越清晰。

3.X射線檢測(cè)器彌補(bǔ)了過去化學(xué)膜成像的不足。檢測(cè)器可以節(jié)省成本,同時(shí)提高效率。可用于IGBT半導(dǎo)體檢查,BGA芯片檢查,LED燈條檢查,PCB裸板檢查,鋰電池檢查,鋁鑄件的無損檢查。

4.簡(jiǎn)而言之,它是通過使用非破壞性微焦點(diǎn)X射線設(shè)備輸出高質(zhì)量的透視圖像,然后轉(zhuǎn)換平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。只需使用鼠標(biāo)即可完成操作軟件的所有功能,非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X射線管可以檢測(cè)到5微米以下的缺陷,某些X射線設(shè)備可以檢測(cè)到2.5微米以下的缺陷,系統(tǒng)放大率可以達(dá)到1000倍,并且物體可以移動(dòng)和傾斜??梢酝ㄟ^X射線設(shè)備執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè),并且可以自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。


日聯(lián)X光機(jī)

. X射線測(cè)試設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

1.工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備具有廣泛的應(yīng)用范圍。通常用于電池行業(yè),例如鋰電池測(cè)試,電路板行業(yè),半導(dǎo)體封裝,汽車行業(yè),電路板組裝(PCBA)行業(yè)等,以觀察和測(cè)量包裝內(nèi)部對(duì)象的位置和形狀,查找問題,確認(rèn)產(chǎn)品是否合格,并觀察內(nèi)部狀況。

2.具體應(yīng)用范圍:主要用于SMT,LED,BGA,CSP倒裝芯片檢查,半導(dǎo)體,包裝組件,鋰電池行業(yè),電子組件,汽車部件,光伏行業(yè),鋁壓鑄,模壓塑料,陶瓷的特殊檢查產(chǎn)品等行業(yè)。



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