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MT在1990年代進入了成熟階段。然而，對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，并且電子產(chǎn)品正在向便攜性和小型化邁進。其中，BGA（球柵陣列）封裝是一種高密度的組裝技術(shù)，已進入實用階段。焊點的質(zhì)量對于確定SMT組件的可靠性和性能非常重要，因此BGA焊點的質(zhì)量應(yīng)成為重點。因此，采取有效措施確保BGA組件的焊點質(zhì)量以實現(xiàn)SMT組件的最終可靠性非常重要。

BGA封裝技術(shù)和BGA組件的焊點

細間距元件的局限性在于它們的引線容易彎曲和折斷并且容易損壞，這對引線的共面性和安裝精度提出了很高的要求。 BGA封裝技術(shù)采用了一種新的設(shè)計思維模型，即在封裝下方隱藏了圓形或圓柱形焊錫球，因此引線間距更大，引線更短。因此，BGA封裝技術(shù)可以解決通常在細間距組件上出現(xiàn)的共面性和翹曲問題。

因此，BGA組件的可靠性和SMT組件的性能要優(yōu)于普通的SMD（表面安裝器件）。 BGA組件的*一問題是它們很難執(zhí)行焊點測試，從而難以確保質(zhì)量和可靠性。

因此，常見的就有BGA組件的焊點問題

到目前為止，可靠的電子裝配器，例如PCBCart和BGA組件，已經(jīng)通過電子測試暴露出來。在BGA組件的組裝過程中，用于控制組裝技術(shù)過程質(zhì)量和確定缺陷的其他方法包括漿料篩選，AXI樣品測試和電子測試結(jié)果分析。

滿足質(zhì)量評估要求是一項具有挑戰(zhàn)性的技術(shù)，因為很難在包裝下拾取測試點。在BGA組件缺陷檢測和識別中，通常無法進行電子測試，這在一定程度上增加了缺陷消除和返工的成本。

在BGA組件缺陷檢測過程中，電子測試僅在連接BGA組件后才能判斷電流是開還是關(guān)。BGA組件組裝是基本的物理連接技術(shù)過程。為了能夠確認和控制技術(shù)過程的質(zhì)量，必須知道并測試物理組件，以影響其長期可靠性，例如焊膏量，引線和焊盤對齊以及潤濕性。

BGA元件檢查方法

測試BGA組件的焊點的物理特性并確定在工藝研究過程中如何繼續(xù)為可靠的連接做出貢獻非常重要。所有測試提供的反饋信息與每個技術(shù)過程或焊點參數(shù)的修改有關(guān)。

X射線檢查將應(yīng)用該設(shè)備，并且焊盤上的焊膏表示陰影圖像，因為焊膏位于焊點上方。對于不可折疊的BGA組件，正面的焊球上也可能出現(xiàn)陰影，這無疑使確定變得困難。這是因為焊膏或前焊錫球引起的陰影效應(yīng)阻礙了X射線檢查設(shè)備的工作，并且X射線檢查設(shè)備只能大致反映BGA封裝的工藝缺陷。另外，外圍檢查還面臨諸如焊膏不足或由于污染物而導(dǎo)致的開路之類的挑戰(zhàn)。X射線檢查技術(shù)可以克服以上限制。它可以檢查焊點的隱藏缺陷并顯示BGA焊點的連接。