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PCBA加工生產(chǎn)過程是電子高精度制造。在實(shí)際的PCBA加工廠中，所有生產(chǎn)和加工方法都具有嚴(yán)格的操作標(biāo)準(zhǔn)，包括SMT芯片加工和DIP插件，AOI測(cè)試和其他加工過程。錯(cuò)誤的操作方法可能會(huì)對(duì)電子加工廠中的組件和電路板造成無法彌補(bǔ)的損壞，尤其是集成電路等集成組件非常容易受到損壞。 UNICOMP整理了PCBA和SMT處理中的一些問題，并與您分享以下內(nèi)容：

1. SMT的流程是什么？

SMT的流程如下：烘烤PCB——轉(zhuǎn)移PCB——印刷焊膏——焊膏檢查——高速機(jī)附接較小的組件——多功能機(jī)附接較大的組件——熔爐檢查——回流焊接——AOI后熔爐——視覺檢查。如果在檢查過程中發(fā)現(xiàn)缺陷，則必須對(duì)其進(jìn)行維修或?qū)⑵浞祷氐较惹暗倪^程。

2. PCBA的流程是什么？

PCBA流程包括SMT流程。從頭到尾的順序是：SMT工藝、THT插件、波峰焊接、維修和手動(dòng)焊接、簡(jiǎn)單組裝、ICT和FCT測(cè)試、最終檢查、包裝和存儲(chǔ)。

在PCBA焊接過程中，經(jīng)常會(huì)引起虛假焊接和虛假焊接，這是由許多因素引起的。以下是一些較常見的因素的簡(jiǎn)要列表，通過一些預(yù)防措施并結(jié)合實(shí)際情況，可以有效地減少焊接缺陷。

第一、組件的防潮存儲(chǔ)：如果將組件放置在空氣中時(shí)間過長(zhǎng)，組件會(huì)吸收水分和氧化，這將導(dǎo)致組件在焊接過程中無法完全清除氧化物，從而導(dǎo)致錯(cuò)誤焊接和缺陷。因此，PCBA加工廠將配備烤箱，該烤箱可在焊接過程中將水分烘烤；

第二、使用知名品牌的焊膏：PCBA焊接過程中的錯(cuò)誤焊接和缺陷與焊膏的質(zhì)量密切相關(guān)；

第三、調(diào)整打印參數(shù)：錯(cuò)誤焊接和錯(cuò)誤焊接的問題很大程度上是由于缺少錫。在印刷過程中，應(yīng)調(diào)整吸水扒的壓力，并選擇適當(dāng)?shù)哪０?。模板開口不應(yīng)太小，以免錫太少；

第四、調(diào)整回流焊接溫度曲線：執(zhí)行回流焊接過程時(shí)，必須控制焊接時(shí)間，焊接區(qū)域的時(shí)間過長(zhǎng)或過短都會(huì)導(dǎo)致虛假焊接和虛假焊接；

第五、盡可能使用回流焊接以減少手動(dòng)焊接；

第六、避免電烙鐵的溫度過高或過低：焊接時(shí)，請(qǐng)保持烙鐵頭的清潔。根據(jù)不同部件，焊點(diǎn)的大小和形狀選擇不同功率類型的電烙鐵，并將焊接溫度控制在300℃~360℃；

第七、選擇合適的一個(gè)檢測(cè)設(shè)備：經(jīng)過許多實(shí)驗(yàn)研究，X射線檢查設(shè)備被越來越多的人認(rèn)可，X射線檢查設(shè)備通過檢測(cè)穿透物體的射線的強(qiáng)度的差異，可以檢測(cè)電路板的被焊接的部分，且檢測(cè)效率高。

3.對(duì)于AOI，F(xiàn)CT和X射線，如何選擇檢測(cè)方式？

PCBA處理中的AOI測(cè)試主要用于檢測(cè)是否遺漏、錯(cuò)誤粘貼、反向粘貼、粘貼、鍍錫和抬起電子組件。通常，在SMT回流焊之后需要進(jìn)行AOI測(cè)試；FCT功能測(cè)試主要是測(cè)試組裝好的PCBA的電子輸入和輸出參數(shù)；X射線主要用于在貼裝芯片后使用BGA檢測(cè)PCB。

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