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①做好元器件保護，拆卸BGA IC時，請注意外圍組件是否受到影響。某些手機的字體，臨時存儲和CPU *非常接近。拆焊時，將浸有水的棉球放在相鄰的IC上。許多塑料功率放大器和軟封裝字體的耐高溫性差，在吹焊過程中溫度不易過高，否則很容易被吹走。②在要拆卸的IC上放適量的助焊劑，并嘗試吹入IC的底部，以使長笛有助于芯片下方的焊點均勻熔化。

③調(diào)整熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，通常溫度為3-4檔，風(fēng)力為2-3檔。將空氣噴嘴移至芯片上方約3cm處加熱，直到芯片下方的錫珠完全熔化。用鑷子撿起整個芯片。注意：加熱IC時，請吹在IC周圍，不要吹IC的中間，否則IC容易膨脹，加熱時間不要過長，否則會起泡電路板。

④拆下BGA芯片后，芯片焊盤和板上的錫過多。這時，在電路板上添加足夠的焊錫膏，使用電烙鐵去除電路板上多余的焊料，并適當?shù)厣襄a，以使電路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后使用較薄的去除芯片上的助焊劑，并清洗電路板。去除焊料時請小心，否則會刮擦焊盤上的綠色油漆或焊盤掉落。

（二） 上植①做好準備。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便上植。

②固定BGA IC的方法很多，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對準上植板的孔，用標簽貼紙將IC與上植板貼牢，IC對準后，把上植板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把上植板孔與IC腳對準放上，用手或鑷子按牢上植板，然后刮錫漿。

③涂錫膏。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到上植板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充上植板的小孔中。

④ 熱風(fēng)槍風(fēng)力調(diào)小至2檔，晃動風(fēng)嘴對著上植板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見上植板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當抬高熱風(fēng)槍，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導(dǎo)致上植失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發(fā)現(xiàn)有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著上植板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植量，必須將上植板清洗干將，擦干。取上植板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。

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