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眾所周知，隨著手機技術的不斷發(fā)展，在過去幾年中，智能手機上功能和技術增長最快的是手機攝影功能，尤其是似乎像參與了手機攝影比賽一般的國產(chǎn)手機，一直高掛在DXO榜單上。

映射到手機上表現(xiàn)為攝像頭的數(shù)量不斷增加，像素不斷加高，這點讓CMOS制造商口袋飽飽。例如，由于CMOS芯片的巨大銷售量，索尼**進入了世界前15大半導體市場，當然，這背后的國產(chǎn)機功勞功不可沒。

CMOS是互補金屬氧化物半導體的縮寫。它是指用于制造大規(guī)模集成電路芯片或使用該技術制造的芯片的技術，并且是計算機主板上的可讀寫RAM芯片。由于具有可讀性和可寫性，因此在BIOS設置計算機主板上的計算機硬件參數(shù)后，可用于保存數(shù)據(jù)。該芯片僅用于存儲數(shù)據(jù)。壓控放大裝置是CMOS數(shù)字集成電路的基本單元。BIOS中各種參數(shù)的設置必須通過特殊程序。通常，BIOS設置程序由制造商集成到芯片中，并且在打開系統(tǒng)電源時可以通過特定的鍵輸入BIOS設置程序，從而可以方便地設置系統(tǒng)。因此，BIOS設置有時稱為CMOS設置。

手機拍照功能的飛躍，不僅是在給索尼帶來不菲收益的同時，實際上也使得國內(nèi)芯片封裝工廠大賺一筆。最主要的則為圖像傳感器芯片的晶圓級封裝廠商。同時封裝檢測行業(yè)也隨著封裝技術的進步得到發(fā)展機遇。其中X射線透視成像檢測設備尤為顯著。比如，日聯(lián)科技就推出了針對半導體封裝測試的在線、離線式X光機，包括AX系列及LX系列。高分辨率FPD獲高質(zhì)量圖像，人機工程學設計、 編程CNC檢測及選配旋轉工裝、可實時追蹤、目標點定位、配置超大載物臺及桌面檢測區(qū)域等等為半導體封裝提供了優(yōu)質(zhì)解決方案。

        目前，智能手機相機的競爭仍在繼續(xù)，CMOS芯片的普及絲毫沒有減弱。此外，隨著5G的到來，車輛互聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)互連和自動駕駛技術也得到了極大的發(fā)展，這些領域均需要相機和CMOS芯片，當然無損檢測技術方案也尤為重要。

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