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X射線探傷是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性發(fā)現(xiàn)缺陷的一種無損檢測方法。X射線的波長很短一般為0.001～0.1nm。X射線以直線傳播，不受電場和磁場的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。

當(dāng)X射線穿透物質(zhì)時，由于射線與物質(zhì)的相互作用，將產(chǎn)生一系列極為復(fù)雜的物理過程，其結(jié)果使射線被吸收和散射而失去一部分能量，強度相應(yīng)減弱，這種現(xiàn)象稱之為射線的衰減。X射線探傷的實質(zhì)是根據(jù)被檢驗工件與其內(nèi)部缺陷部分的介質(zhì)對射線能量衰減程度不同，而引起射線透過工件后強度差異，使感光材料（膠片）上獲得缺陷投影所產(chǎn)生的影像，經(jīng)過暗室處理后獲得缺陷影像，再對照標(biāo)準(zhǔn)評定工件內(nèi)部缺陷和底片級別。X射線檢測設(shè)備利用陰極電子的突然減速和金屬靶的撞擊來進行能量轉(zhuǎn)換。失去的動能以X射線的形式釋放。 X射線可以穿透不同密度的材料，并且穿透能量不同。呈現(xiàn)具有不同顏色的灰度圖像。 X射線檢查設(shè)備被廣泛使用。在電子制造領(lǐng)域，它可以檢測到各種內(nèi)部缺陷，例如BGA，PCB電路板，IC芯片，LED，電容器和電感器，尤其是PCB板檢查。

在實際工程中，X射線檢查設(shè)備可以分為2D和3D。當(dāng)X射線穿透樣品時，由于不同材料的吸收率不同，尤其是焊球中所含的各種材料（如錫和鉛），它吸收了大量X射線，因此在X射線上獲得的圖像傳感器為黑色甚至黑色。也就是說，焊球焊點形成黑色圖像，測試人員可以根據(jù)圖像提取出所需的含量進行進一步分析，以達到檢測缺陷的目的。

檢測圖像

使用X射線檢查設(shè)備檢查PCB有什么優(yōu)勢？

首先，產(chǎn)品覆蓋率高，并且可以同時檢測到其他檢查方法無法觀察到的異常，例如無法檢測到的缺陷，例如假焊，假焊和漏焊。其次，檢測速度快，設(shè)備可以快速檢測出有缺陷的產(chǎn)品。對于分層或多層PCB，只需一次檢查即可完成雙面和雙面缺陷檢測。

       目前，市場上有2D / 3D，開/閉管，在線/離線等多種類型的設(shè)備。作為國內(nèi)專業(yè)的X射線檢測設(shè)備集成商，日聯(lián)科技具有廣泛的設(shè)備應(yīng)用和完備的設(shè)備。類別，基本上可以滿足市場需求。對于電子制造業(yè)，LX2000，AX9100和AX8200MAX系列產(chǎn)品都是通過市場測試的高質(zhì)量設(shè)備，受到了公眾的廣泛好評。