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xray檢測(cè)
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電子元器件x-ray檢測(cè)的重要性及方法介紹
發(fā)布時(shí)間:2020-12-05 09:28:00

電子元件的發(fā)展歷史實(shí)際上是電子發(fā)展的簡(jiǎn)史。電子技術(shù)是一種新技術(shù),它在19世紀(jì)末和20世紀(jì)初開始發(fā)展。在二十世紀(jì),它發(fā)展最快,使用最廣泛。它已成為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的重要標(biāo)志。電子零件是電子零件以及小型電機(jī)和儀器的零件。它們通常由幾個(gè)部分組成,可用于類似的產(chǎn)品。它們通常指的是電器,收音機(jī)和儀表的某些部分,例如電容器和晶體管。 ,游絲,發(fā)條和其他子設(shè)備。常見的是二極管等。在電子電路中,除了接觸最多的電子組件(例如電阻器,電感器,電容器,兩個(gè)二極管,三極管,集成電路等)之外,還有其他常用的電子組件,例如電聲設(shè)備,開關(guān)和連接器,等。


電子組件的檢測(cè)是家用電器維修中的一項(xiàng)基本技能。安全行業(yè)中的許多維護(hù)和維修技術(shù)實(shí)際上來(lái)自家用電器的維護(hù)和維修技術(shù),或者是借來(lái)的或同質(zhì)的。如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)零件的相關(guān)參數(shù),確定零件是否正常,并不是一件容易的事。必須根據(jù)不同的組件使用不同的方法來(lái)確定這些組件是否正常。特別是對(duì)于初學(xué)者,有必要掌握通用組件的檢查方法和經(jīng)驗(yàn)。檢測(cè)連接器和開關(guān)的一般要點(diǎn)是可靠的觸點(diǎn)和準(zhǔn)確的轉(zhuǎn)換。通常,目測(cè)和萬(wàn)用表測(cè)量都可以滿足要求。


1)外觀檢查

可以先執(zhí)行非密封開關(guān)和連接器的外觀檢查。檢查的主要工作是檢查整體是否完好,是否損壞,接觸部件是否損壞,有色,松動(dòng),氧化或失去彈性。波段開關(guān)還應(yīng)檢查定位是否正確,是否存在未對(duì)準(zhǔn),短路等。


2)用儀表測(cè)量脂肪

將萬(wàn)用表放在Rx 10模塊中,并測(cè)量?jī)蓚€(gè)觸點(diǎn)之間的直流電阻。該電阻應(yīng)為零,否則觸點(diǎn)接觸不良。將萬(wàn)用表放在R x 1 kS2或R x 10 kQ處,并在斷開連接后測(cè)量觸點(diǎn)之間以及觸點(diǎn)與“地”之間的電阻。該值應(yīng)趨于無(wú)窮大,否則開關(guān)和連接器的絕緣性能不好。關(guān)于電容器的質(zhì)量,檢測(cè)方法不同,不同電子元器件的檢測(cè)方案也會(huì)產(chǎn)生不同的檢測(cè)效果。在許多檢測(cè)方法中,X射線檢測(cè)脫穎而出并成功吸引了許多制造商。


為什么將X-RAY用于電子零件檢查? X射線通常稱為X射線。它具有穿透成像的功能,可以清楚地檢測(cè)出電子元件的內(nèi)部缺陷。

日聯(lián)科技

       除電容器X射線檢查外,X射線還可以執(zhí)行以下檢查:組件層剝離,破裂,空隙和電纜完整性檢查。在電子元件的生產(chǎn)中,PCB板可能會(huì)存在諸如對(duì)齊不良或橋接和斷路之類的缺陷。 SMT焊點(diǎn)腔檢查,例如,檢測(cè)各種連接線中的開路,短路或異常連接缺陷;檢查焊球陣列包裝和芯片包裝中焊球的完整性;檢測(cè)到高密度塑料材料裂縫或金屬材料;芯片尺寸測(cè)量,電弧測(cè)量,元件錫面積測(cè)量等;這些是X射線的用途。


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