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        電路板很常見，我們的家用電器中都配有電路板，電路板使用的BGA焊接是采用的回流焊方式。所以為了保證焊接質(zhì)量，企業(yè)主將對焊點的虛焊、漏焊的檢測放在重要的地位。檢測方式除了傳統(tǒng)的目視檢測外，越來越多的電路板廠會借助X-RAY來做檢測。

        電路板常見的缺陷有很多，在加工的過程中會有不少因素會影響到其質(zhì)量。常見的因素有：

1.PCB電路板的板表面受污染會對可焊性造成影響，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等，這將直接影響B(tài)GA焊接質(zhì)量。

2.鉆孔工序不合格導致板孔可焊性差，造成焊接后元器件及部分線路接觸不良。

3.板面翹曲度過大也是導致虛焊的一個重要原因。

4. 電子元件布局的合理性與散熱也會影響到焊接質(zhì)量。

        一旦不良，板子就會作廢，成熟的企業(yè)這就會采用X-RAY設(shè)備來檢測。在線式X-RAY檢測設(shè)備有著能夠接入生產(chǎn)線，有著高效檢測，清晰定位，檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的特點，能夠幫助企業(yè)主更好的把控電路板的質(zhì)量。

        在線式X-RAY檢測設(shè)備原理： 

        首先在線式X-RAY檢測設(shè)備主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會從物質(zhì)原子的間隙中穿過去，表現(xiàn)出極強的穿透能力。而x-ray設(shè)備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時，對于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。 

簡單點說就是通過使用非破壞性微焦點x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成，非常易于使用。標準的高性能X光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些x-ray設(shè)備能檢測2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達到1000倍，物體可以移動傾斜。通過x-ray設(shè)備可以執(zhí)行手動或自動檢測，并自動生成檢測數(shù)據(jù)報告。

        鑒于在線式X-RAY檢測設(shè)備的功能強大性，它可被廣泛用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測等。 

        日聯(lián)科技是國內(nèi)成熟的X-RAY檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家，有著專業(yè)的技術(shù)和強大的實力，日聯(lián)科技研發(fā)的在線式X-RAY檢測設(shè)備現(xiàn)在已經(jīng)越來越多的應(yīng)用于生產(chǎn)線，口碑非常好。