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隨著電子產(chǎn)品向多功能，高密度，小型化和三維化方向發(fā)展，越來越多的微型設(shè)備被使用，這意味著每單位面積的設(shè)備I / O越來越多。并且加熱元件也將越來越多，對散熱的需求變得越來越重要。同時，由于多種材料的熱膨脹系數(shù)不同而引起的熱應(yīng)力和翹曲，使組裝失敗的風(fēng)險增加，電子產(chǎn)品過早失效的可能性也會增加。因此，BGA的焊接可靠性變得越來越重要。

電子元器件封裝、BGA焊接檢測通常會使用多種檢測方式結(jié)合一起進行失效分析，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量。XRAY無損檢測是*一一種能夠直觀的將產(chǎn)品內(nèi)部缺陷通過圖像的方式展示出來的檢測方式，再由軟件根據(jù)預(yù)先設(shè)定的缺陷參數(shù)自動判斷，做到了高效、智能。

枕頭缺陷是一種檢測難度較大的缺陷，也是球形引腳柵格陣列封裝（BGA）和芯片級封裝（CSP）組件的常見缺陷。枕頭現(xiàn)象是BGA和CSP組件的焊球未完全與焊料融合在一起，從而無法形成良好的電氣連接和機械焊點。焊膏和BGA焊球回流但不合并，就像頭被安置在一個柔軟的枕頭中，通常稱為枕頭效應(yīng)。

枕頭效應(yīng)也是虛焊的一種，是具有很大的隱蔽性的虛焊，這種缺陷通常可以通過功能測試，但由于焊接強度不足，可能在后續(xù)測試，組裝，運輸或使用過程中發(fā)生故障，將嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量和公司聲譽，因此枕頭缺陷極為有害。

業(yè)界對枕頭效應(yīng)的機制存在某些爭議。一般認為，由于BGA封裝翹曲，錫球氧化或污染，錫膏脫氧能力不足，錫膏印刷和放置偏移等因素的影響，回流焊的加熱過程中，有些錫球與焊膏分離。當(dāng)BGA封裝由于進一步加熱而變平時，盡管焊球再次與熔融的焊錫膏接觸，但焊球表面上新形成的氧化層阻止了焊球與焊錫膏的進一步結(jié)合，于是便形成類似一顆頭靠在枕頭上的虛焊或假焊的焊接形狀。

XRAY無損檢測分為2D和3D兩種，他們之間的區(qū)別是，一種是平面成像，另外一種是呈現(xiàn)立體圖像。對于檢測需求不是很精確的產(chǎn)品來說，平面2DXRAY無損檢測設(shè)備綽綽有余，可以通過旋轉(zhuǎn)載物臺的角度，從側(cè)面觀察焊點，如果焊點有拖尾的現(xiàn)象，并且呈現(xiàn)葫蘆狀連接，基本就可以確定存在枕頭缺陷。

3D X-RAY 檢測會更加直觀，它是通過對被檢物進行斷層掃描，通過圖像軟件合成三維圖形，立體的展示出被檢物內(nèi)部的形態(tài)，枕頭缺陷也就無處遁形。

XRAY無損檢測現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子制造產(chǎn)線的各類失效分析和缺陷檢測，在線式XRAY檢測設(shè)備可以滿足物料的100%檢測需求，減少了人工干預(yù)，提高了檢測效率。

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