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在電子制造業(yè)中，越來越小的印刷電路板（PCB）組件和越來越高的組裝密度已成為持續(xù)發(fā)展的趨勢。這種趨勢的出現(xiàn)并不一定是因?yàn)镻CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)已實(shí)質(zhì)上采用了更多的球柵陣列封裝（BGA）和其他隱藏焊料連接的器件，例如四方扁平無鉛封裝。 （QFN）和網(wǎng)格陣列封裝（LGA）。與較大的引線封裝相比，這些器件通常在性能和成本方面具有某些優(yōu)勢，因此可能會繼續(xù)出現(xiàn)更小，更密集的趨勢。

自動光學(xué)檢查（AOI）是SMT行業(yè)中成熟且成熟的關(guān)鍵過程控制技術(shù)。它極大地增強(qiáng)了生產(chǎn)PCB組件期間對成品質(zhì)量的信心。但是，對于PCB組件內(nèi)部，如何檢測肉眼看不到的焊料連接？ X射線檢查設(shè)備正是答案。

由于“隱藏的連接點(diǎn)”組件安裝不正確，因此所生產(chǎn)的PCB組件無法維修或需要很高的維護(hù)成本。使用X射線檢查設(shè)備作為過程控制方法可以消除這種風(fēng)險(xiǎn)。組件放錯位置不僅會浪費(fèi)時間，還會在PCB組件上引起其他問題。返工也可能超過雙面組件可以承受的最大回流循環(huán)次數(shù)，從而在該過程的后期階段導(dǎo)致故障，從而導(dǎo)致額外的維護(hù)時間。

X射線檢查設(shè)備可用于“**”檢查過程，明智的做法是在PCB組裝生產(chǎn)的整個過程中以及在批量生產(chǎn)的開始，中間和結(jié)束時隨機(jī)選擇幾個樣品。通過檢查，您可以發(fā)現(xiàn)所生產(chǎn)的PCB組件內(nèi)部是否存在質(zhì)量缺陷。

另一種選擇是使用在線X射線檢查設(shè)備與PCB組裝生產(chǎn)線連接以減少生產(chǎn)線末端的手動檢查，例如無法通過AOI進(jìn)行全面檢查的細(xì)間距設(shè)備或其他BGA檢查方法。在線X射線檢查設(shè)備檢查面積大，分辨率高，放大倍數(shù)高，具有嶄新優(yōu)良的檢查效果。它可以在生產(chǎn)和組裝過程中檢測出PCB組件和無鉛設(shè)備（特別是BGA）的質(zhì)量問題。

日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備現(xiàn)已榮獲省級高新技術(shù)產(chǎn)品獎、EM Aisa創(chuàng)新獎、中國SMT創(chuàng)新成果獎、中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎、工業(yè)設(shè)計(jì)紅帆獎等多項(xiàng)榮譽(yù)。

產(chǎn)品輻射安全等級達(dá)國際A級標(biāo)準(zhǔn)，已取得FDA、CE、國家環(huán)境部射線豁免等諸多認(rèn)證資質(zhì)。產(chǎn)品安全可靠，定制化服務(wù)可滿足眾多行業(yè)客戶的需求。 

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