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半導(dǎo)體是指在室溫下電導(dǎo)率介于絕緣體和導(dǎo)體之間的材料。人們通常將電導(dǎo)率較差的材料稱(chēng)為絕緣體。具有更好導(dǎo)電性的金屬，例如金，銀，銅，鐵，錫，鋁等，被稱(chēng)為導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，直到1930年代，隨著材料純化技術(shù)的改進(jìn)，半導(dǎo)體才受到業(yè)界的關(guān)注。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料包括硅，鍺，砷化鎵等，在各種半導(dǎo)體材料中，硅在商業(yè)應(yīng)用中影響最大。
芯片，也稱(chēng)為集成電路。指包含集成電路的硅芯片，尺寸較小。一般而言，芯片通常是指所有半導(dǎo)體組件，它是將各種電子組件集成在硅板上以實(shí)現(xiàn)特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備最重要的部分，負(fù)責(zé)計(jì)算和存儲(chǔ)功能。它被廣泛用于幾乎所有電子設(shè)備。
什么是半導(dǎo)體芯片？在正常情況下，可以將半導(dǎo)體，集成電路和芯片這三件事等同起來(lái)，因?yàn)樗鼈儗?shí)際上是在談?wù)撏患隆?/span>
半導(dǎo)體是一種材料，分為四類(lèi)。由于集成電路的比例非常高，超過(guò)80％，因此該行業(yè)通常被稱(chēng)為半導(dǎo)體行業(yè)。
芯片是集成電路的載體。從廣義上講，我們將芯片等同于集成電路。
半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
雖然半導(dǎo)體芯片很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其核心微單元數(shù)以千計(jì)的晶體管。通常，我們按照從大到小的結(jié)構(gòu)層次來(lái)理解集成電路。
（1）系統(tǒng)級(jí)：以手機(jī)為例，整個(gè)手機(jī)是一個(gè)復(fù)雜的電路系統(tǒng)。它可以玩游戲，打電話，聽(tīng)音樂(lè)和發(fā)出嗶嗶聲。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)由多個(gè)半導(dǎo)體芯片以及電阻器，電感器和電容器的互連組成，這稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)。
（2）模塊級(jí)別：在整個(gè)系統(tǒng)中，它分為許多功能模塊以執(zhí)行其職責(zé)。一些管理能力，一些負(fù)責(zé)通信，一些負(fù)責(zé)顯示，一些負(fù)責(zé)發(fā)出聲音，一些負(fù)責(zé)命令總體計(jì)算。我們稱(chēng)其為模塊級(jí)別。它的每個(gè)模塊都是一個(gè)廣闊的領(lǐng)域，是無(wú)數(shù)人類(lèi)智慧的結(jié)晶。
（3）寄存器傳輸級(jí)別（RTL）：每個(gè)模塊是由什么組成的呢？以占整個(gè)系統(tǒng)很大一部分的數(shù)字電路模塊為例（它負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算，處理的電信號(hào)都是離散的0和1），它由寄存器和組合邏輯電路組成。
（4）門(mén)級(jí)：寄存器傳輸階段中的寄存器實(shí)際上是由AND或非邏輯組成的。如果將其細(xì)分為AND，OR和非邏輯，則達(dá)到門(mén)級(jí)別（它們就像阻止/允許電信號(hào)的門(mén)一樣）。
（5）晶體管級(jí)：不管是數(shù)字電路還是模擬電路，最下層都是晶體管級(jí)。所有邏輯門(mén)（AND，OR，NOT，NAND，NOR，XOR，XOR等）均由晶體管組成。因此，集成電路從宏觀到微觀，達(dá)到**水平。環(huán)顧四周，它們實(shí)際上是晶體管以及連接它們的導(dǎo)線。
如上所述，在實(shí)際的工業(yè)生產(chǎn)中，芯片的制造實(shí)際上是數(shù)千個(gè)晶體管的制造過(guò)程。只是實(shí)際上，制造芯片級(jí)別的順序是顛倒的，從最底層的晶體管開(kāi)始，然后逐層建立。換句話說(shuō)，根據(jù)晶體管芯片電路板的順序，我們最終可以得到電子產(chǎn)品電路板的核心組件。
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