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目前，用于包裝和組裝過程的測試方法主要包括手動外觀檢查，飛針測試，針床測試ICT，自動光學(xué)檢查（AOI）和功能測試（功能測試儀）。但是這些方法不再能夠滿足各種封裝設(shè)備的測試要求。

就芯片尺寸封裝CSP而言：CSP的類型很多，包括柔性封裝CSP，剛性基板CSP，引線框架CSP，柵陣引線型CSP以及微型CSP。不同的CSP結(jié)構(gòu)具有不同的技術(shù)，但是它們都基于兩種技術(shù)：倒裝焊（FCB）、球柵陣列（BGA）。

首先，存在三種用于倒裝焊接的連接方法：焊球凸點，熱壓焊（和熱超聲焊接）以及導(dǎo)電膠粘接法。不管是哪種連接凸點的連接在整體過程中不可見。

其次，在封裝過程中，焊盤長時間暴露在空氣中，容易氧化，因此所有連接點可能有缺陷：包括連接焊點中的裂紋，無連接，焊點中的空隙過多，導(dǎo)線和導(dǎo)線鍵合缺陷以及裸芯片和連接接口問題。

另外，焊盤硅片在封裝過程中會因壓力而產(chǎn)生微裂紋，與導(dǎo)電膠連接的膠水也會在包裝過程中產(chǎn)生氣泡。所有這些都會對超大規(guī)模集成電路的包裝質(zhì)量產(chǎn)生影響。但是，表面上看不見的缺陷，例如凸點連接，連接點虛擬焊接，硅芯片微裂紋，膠體氣泡等。不可用AOI技術(shù)判斷。傳統(tǒng)的電氣功能測試不僅需要清楚地了解被測對象的功能，還需要測試技術(shù)人員具有很高的測試技能。電功能測試設(shè)備復(fù)雜，測試成本高。測試結(jié)果取決于測試人員的技能。技術(shù)水平。這給超大規(guī)模集成電路的封裝和測試帶來了新的問題。

同樣，對于SiP封裝系統(tǒng)，使用的兩種主要技術(shù)，即多芯片組件技術(shù)和3D封裝。除了上述2D封裝中的檢查問題外，由于多層布線或?qū)娱g堆疊和互連的復(fù)雜3D封裝技術(shù)，從裸晶到封裝和印刷電路板的SiP芯片的3D質(zhì)量檢查也變得更加重要。復(fù)雜的AOI技術(shù)無法解決由層間堆疊和多層布線引起的隱形缺陷的質(zhì)量控制問題。

對于LED封裝，內(nèi)部氣泡經(jīng)常出現(xiàn)在芯片安裝和注膠過程中，這會影響最終LED終端產(chǎn)品的質(zhì)量，一系列的問題并且不利于我國獨立LED產(chǎn)品和行業(yè)的發(fā)展。

為了有效解決2D和3D封裝過程中內(nèi)部缺陷檢測的問題，目前已經(jīng)出現(xiàn)了X-RAY該檢測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測試過程中，與上述五種測試方法相比具有更多的優(yōu)勢。為了達到增加“一次合格率”和爭取“零缺陷”的目的，它提供了一種更有效的檢測方法。

         X射線檢測技術(shù)通過不同的材料X-RAY對物體的吸收差異，物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行成像，然后執(zhí)行內(nèi)部缺陷檢測，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)缺陷檢測與測試，醫(yī)學(xué)檢驗和安全檢驗領(lǐng)域。