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X射線檢查是一種非破壞性檢查，它主要用于檢查工件內(nèi)部無法用肉眼或AOI進(jìn)行檢查的缺陷，例如BGA，CSP，倒裝芯片，QFN，雙行QFN，DFN和其他缺陷，還可檢測(cè)印刷電路板，封裝組件，連接器等的焊點(diǎn)及內(nèi)部損壞。再經(jīng)過計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析或觀察因各種材料對(duì)X射線吸收程度不同形成的灰度圖像，進(jìn)而可以顯示物體的密度分布達(dá)到檢測(cè)缺陷的效果。

自動(dòng)X射線檢查英文縮寫為AXI。根據(jù)自動(dòng)化程度，X射線檢查設(shè)備的種類可分為手動(dòng)X射線檢查和自動(dòng)X射線檢查。根據(jù)X射線技術(shù)，又可以分為透射型和橫截面X射線檢查系統(tǒng)。

透射X射線檢查系統(tǒng)：是一種早期的X射線檢查設(shè)備，適用于單面安裝BGA板和SOJ，PLCC的檢查，缺點(diǎn)是無法區(qū)分PCBA焊點(diǎn)的垂直重疊，因此在進(jìn)行雙重檢查時(shí)面和多層板缺陷判斷更加困難。

斷面X射線檢查系統(tǒng)：即三維X射線。該系統(tǒng)可以進(jìn)行分層截面檢查，相當(dāng)于工業(yè)CT。X射線檢查系統(tǒng)收集斷層圖像。分層的X射線束以一定角度穿過PCB，然后穿過X射線束。鏡頭與Z軸同步旋轉(zhuǎn)，形成約0.2?0.4mm厚的穩(wěn)定焦平面。在成像過程中，傳感器和光源都圍繞輔助設(shè)備旋轉(zhuǎn)。根據(jù)獲得的圖像，計(jì)算機(jī)算法可以定量計(jì)算空隙和裂紋的大小，以及計(jì)算焊料量并查找可能導(dǎo)致短路的缺陷，例如錫橋，這些測(cè)量可以顯示焊點(diǎn)的質(zhì)量。測(cè)試PCB板時(shí)，可以根據(jù)需要在2軸方向上以較小的增量任意檢查焊點(diǎn)或其他不同水平的被測(cè)物。

X射線探傷儀是目前在生產(chǎn)中經(jīng)常使用的儀器。在使用探傷儀的過程中，以下幾點(diǎn)值得關(guān)注：

（1）使用前，必須嚴(yán)格遵守增減電壓的規(guī)則。在增加電壓的過程中，請(qǐng)注意電流的差異。如果情況不穩(wěn)定，則需要重復(fù)檢查。如果經(jīng)過反復(fù)測(cè)試仍然不正常，則表明機(jī)器異常；

（2）X射線探傷儀是在高壓下使用的設(shè)備。為避免泄漏，將X射線探傷儀接地；

（3）X射線探傷儀可以正常使用，對(duì)使用的電壓和電壓穩(wěn)定性有嚴(yán)格的要求；

（4）在使用X射線探傷儀之前，先進(jìn)行120秒的提升和預(yù)熱；

        （5）使用X射線探傷儀時(shí)，必須確保機(jī)器的散熱。