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xray檢測(cè)
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xray的選擇方式及xray的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2021-06-15 09:00:00

日聯(lián)科技是從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)及制造的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),也是國(guó)內(nèi)集物聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算技術(shù)于X射線智能檢測(cè)系統(tǒng)的專業(yè)廠商。今天,日聯(lián)科技小編給大家大概的分析一下關(guān)于選購(gòu)xray檢測(cè)設(shè)備所需注意的問(wèn)題xray的應(yīng)用

xray

選購(gòu)xray檢測(cè)設(shè)備6點(diǎn)需要作為選購(gòu)xray檢測(cè)設(shè)備時(shí)候的考慮要點(diǎn)。 

1、先明確需求

xray檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè),比如說(shuō):鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機(jī)械部件;電子行業(yè),比如說(shuō):BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、電器、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析等行業(yè)。雖然說(shuō)xray檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求,才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的xray檢測(cè)設(shè)備。

 

2、X射線管

xray檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件,那就是X射線管。通過(guò)X射線管的原理可以知道,它可以透過(guò)工件對(duì)被檢物品的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè),載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn),采用彩色圖像導(dǎo)航,精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。

 xray射線管

3、探測(cè)器

探測(cè)器與X射線源作為xray的核心部件,其重要性不言而喻,X射線管用于發(fā)射可以穿透產(chǎn)品的X射線,而探測(cè)器則是用來(lái)接收這些X射線,其靈敏度的高低對(duì)顯示器成像有著至關(guān)重要的作用,目前國(guó)際市場(chǎng)比較知名的有Rayence,Iray。

xray平板探測(cè)器 

4、機(jī)器架構(gòu)

架構(gòu)是支撐xray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了xray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。xray射線檢測(cè)儀按用戶需求**的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的,用戶操作實(shí)際使用非常方便。

 

5、看軟件及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)

軟件控制是xray檢測(cè)設(shè)備的靈魂。選擇帶預(yù)覽導(dǎo)視功能,自動(dòng)定位檢視功能;完全鼠標(biāo)操作實(shí)現(xiàn)、無(wú)需繁瑣的遙桿+按鈕會(huì)更加實(shí)用。

 

6、品牌和售后服務(wù)

選擇市場(chǎng)上常見(jiàn)的品牌,質(zhì)量,技術(shù),以及售后這一塊都相對(duì)來(lái)說(shuō)更有保障些。另外一點(diǎn)就是了解一下公司的售后服務(wù)是否及時(shí),以免后期問(wèn)題。

 

上面說(shuō)了xray怎么選擇,下面日聯(lián)科技的小編繼續(xù)介紹xray有哪些應(yīng)用。

 

1. 隨著智能終端設(shè)備以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起,使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精,xray電路組裝中用來(lái)檢測(cè)質(zhì)量的比重越來(lái)越大。

 xray應(yīng)用

2. 其他如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試(FCT)、xray射線檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LEDBGA、CSP倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

 xrayCSP倒裝芯片檢測(cè)

3. 電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后,眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵,保證良品率,企業(yè)通常都會(huì)選擇xray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

 

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰?/span>PCB組件變得更小,而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN)和柱柵陳列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì),所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。xray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。 


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