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目前市面上檢測(cè)線路板是否有明顯短路，BGA,QFN,LGA等都是采用的2Dx-ray，同樣檢測(cè)氣泡、孔洞大小有無超標(biāo)等方面也基本使用2DX-RAY，因?yàn)?/span>2DX-RAY對(duì)這些缺陷有著不錯(cuò)的檢測(cè)能力。但是有些缺陷確實(shí)2DX-RAY比較頭疼的，比如：HIP（枕頭效應(yīng)）、虛焊、輕微連錫等不良現(xiàn)象，這些缺陷2D X-Ray很難識(shí)別出來。

為此日聯(lián)科技推出了3D在線X射線自動(dòng)檢查設(shè)備。在線式3DX-RAY檢測(cè)設(shè)備LX9200正是為了解決這些難題而來，它能將數(shù)以千計(jì)的2D平面圖像合成清晰立體感的3D效果，BGA封裝類的細(xì)微的缺陷都會(huì)清晰的顯現(xiàn)出來。

在線式3DX-RAY檢測(cè)設(shè)備,對(duì)比度、空間分辨率、景深以及灰度方面都有非常優(yōu)秀的表現(xiàn)，全面的X射線檢測(cè)解決方案。LX9200有以下特點(diǎn)：

1.封閉式微焦X射線源

2.高清FPD

3.實(shí)時(shí)影像

4.自動(dòng)調(diào)整物理放大倍率

5.11軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)

6.平面多角度斜視,平行360°環(huán)形CT影像

7.模塊化設(shè)計(jì)，可在線擴(kuò)展

8.更快速的檢測(cè)

9.保持圖像銳度

10.易于使用

在線式3DX-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用：

? 球柵陣列（BGA ）? 四方扁平無引腳（QFN ）? 四方扁平封裝（QFP ）? 堆疊式封裝（POP ）? 印刷電路板/印刷電路板組裝（PCB / PCBA ）? 集成電路（IC）? 半導(dǎo)體封裝? 微電機(jī)系統(tǒng)（MEMS ，MOEMS ）? 電源管理集成電路（PMIC’s ）/ IGBT? 扇出型晶圓級(jí)封裝（FO-WLP ）? 3D堆疊封裝? 高性能內(nèi)存? 連接器? 底部端接元器件（BTC ）? 射頻設(shè)備? 焊盤分析? 銅柱? 微米級(jí)球體? 鍍通孔（PTH ）? 焊線分析

在線式3DX-RAY檢測(cè)設(shè)備LX9200可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求，實(shí)現(xiàn)樣本在不做切割的情況下，最大限度地靈活獲得任意層面2DX射線切面圖?？梢燥@示：? BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等內(nèi)部氣泡的位置和大小? 識(shí)別枕頭效應(yīng)(HoP)以及空焊? 分離堆疊式封裝（PoP）或多芯片模塊（MCM）的不同層面? 通孔的連接及通道的質(zhì)量控制

在線式3DX-RAY檢測(cè)設(shè)備在較小樣本的精細(xì)化深入微觀截面細(xì)節(jié)檢測(cè)中表現(xiàn)突出。擁有先進(jìn)的重組軟件，可快速輕松地進(jìn)行精細(xì)化質(zhì)通孔氣泡及少錫量控制和故障分析。能達(dá)到：? 自動(dòng)BGA 和氣泡測(cè)量? 含QFN, 焊盤表面和線的曲度等特殊自動(dòng)檢測(cè)程序功能? 氣泡面積、直徑、圓度和通孔錫膏填充量的測(cè)量工具? 標(biāo)配的圖像增強(qiáng)濾鏡庫，且可組合使用? 自動(dòng)測(cè)試無需任何編程技巧? 自動(dòng)防撞控制? 簡(jiǎn)單的“快速點(diǎn)擊“導(dǎo)航界面? 對(duì)獨(dú)特的模型/形狀可基于模板的CAD 分析進(jìn)行氣泡計(jì)算? 快速的實(shí)時(shí)圖像處理以獲得增強(qiáng)的圖像? 錄像和圖像獲取，并添加注釋? 預(yù)編程參數(shù)控制以節(jié)省時(shí)間