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X-RAY是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù),這種技術(shù)就是截面成像技術(shù)和斷層掃描CT技術(shù)兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術(shù)己從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法.2D X-RAY為透射X射線檢驗(yàn)法,對于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會很差,會使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術(shù)采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術(shù)成像清晰但是速度沒有截面成像的快.

新的在線3DX-RAY可對隱藏的細(xì)間距焊點(diǎn)進(jìn)行更精確的平面3D分析，如μBGA、QFNs和堆疊封裝 （PoP），極大地提高了X-射線圖像質(zhì)量。

3D X-RAY除了可以檢驗(yàn)雙層，多層線路板外,還可對那些不可見焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測通孔（FIE）焊點(diǎn),檢查通孔中焊料是否充實(shí),從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。

目前看來，相比其他類型的檢測技術(shù),3D AXI檢測技術(shù)具備以下特點(diǎn)：

一是對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%。可檢測的缺陷包括元器件的虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等。尤其是BGA內(nèi)部氣泡切面圖 ,插針填錫不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA氣泡導(dǎo)致的可靠性缺進(jìn)行檢查

二是較高的測試覆蓋度,可以對肉眼和在線檢測不到的地方進(jìn)行檢測。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查；

三是檢測的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短；

四是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

五是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

六是提供相關(guān)測量信息,如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等,這些信息可用來對生產(chǎn)工藝    過程進(jìn)行評估。

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