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xray檢測(cè)
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X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)的產(chǎn)品有哪些?
發(fā)布時(shí)間:2021-09-19 09:00:00

X射線是放射學(xué)五大常規(guī)檢測(cè)手段之一,在工業(yè)上應(yīng)用十分廣泛。

X光與自然光沒(méi)有本質(zhì)上的區(qū)別。這兩種光都是電磁波,但是X射線量子的能量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于可見(jiàn)光。與物質(zhì)有復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用,能穿透可見(jiàn)光無(wú)法穿透的物體??梢噪婋x原子,使某些物質(zhì)發(fā)出熒光,還可以使某些物質(zhì)發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。若工件局部有缺陷,將改變物體對(duì)光的衰減,引起透射光強(qiáng)度的變化。通過(guò)一定的檢測(cè)方法,可以判斷出工件是否有缺陷,以及缺陷的位置、大小。

日聯(lián)科技x-ray檢測(cè)設(shè)備

X射線是極短波長(zhǎng)的電磁波,是光子。X射線能穿透普通可見(jiàn)光不能穿透的物質(zhì)。滲透力取決于X射線的波長(zhǎng),穿透物質(zhì)的密度和厚度。光線的波長(zhǎng)越短,穿透力越強(qiáng);密度越低,厚度越薄,X射線穿透越容易。

隨著X射線被物質(zhì)吸收,組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負(fù)離子,這就是電離。離子的數(shù)量與物質(zhì)所吸收的X射線成正比。根據(jù)空氣或其它物質(zhì)的電離度,可以計(jì)算出X射線的數(shù)量。

X射線成像的基本原理是由X射線的性質(zhì)和密度、厚度的差別所決定的?,F(xiàn)有的X射線探測(cè)設(shè)備均能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)成像,大大提高了檢測(cè)效率。

X射線檢測(cè)技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測(cè)、厚度測(cè)量、物品檢驗(yàn)、動(dòng)態(tài)研究四大類應(yīng)用。品質(zhì)檢驗(yàn)在鑄造、焊接過(guò)程缺陷檢測(cè)、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測(cè)厚儀可用于在線、實(shí)時(shí)、非接觸厚度測(cè)量。貨物檢驗(yàn)可用于機(jī)場(chǎng)、車站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動(dòng)態(tài)學(xué)可以用來(lái)研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動(dòng)態(tài)過(guò)程。

X射線檢測(cè)不會(huì)損壞被檢測(cè)對(duì)象,方便實(shí)用,可實(shí)現(xiàn)其它檢測(cè)手段所不能達(dá)到的獨(dú)特檢測(cè)效果。

隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展,在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,基本上都可以看到X-RAY檢測(cè)的大量運(yùn)用。X-ray檢測(cè)設(shè)備又稱X ray透視檢測(cè)儀,X射線無(wú)損檢測(cè)儀。x-ray檢測(cè)儀是使用低能量X光,快速檢測(cè)出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物,并通過(guò)計(jì)算機(jī)顯示被檢物品圖像的一種測(cè)試手段。

X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件,X-ray可以對(duì)五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。

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此外,X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況。

X-ray檢測(cè)的產(chǎn)品有很多,檢測(cè)原理也是一樣的,以檢測(cè)空洞為例:當(dāng)焊接BGA元件時(shí),不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對(duì)BGA焊點(diǎn)的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命,因此,有必要控制空隙的發(fā)生。

在焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中,空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用,特別是在大型焊點(diǎn)中。焊點(diǎn)的面積可達(dá)252,難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。常見(jiàn)的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面,空隙會(huì)導(dǎo)致模塊發(fā)生故障,甚至在正常操作期間造成損壞。因此,在生產(chǎn)過(guò)程中**需要質(zhì)量控制。

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