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您是否遇到了BGA封裝過程中出現(xiàn)氣泡、空洞等檢測難題？

您是否對PCB板上虛焊、粘連、銅箔脫落引起的質(zhì)量問題感到無助？

您是否在尋找一款能為EMS過程提質(zhì)增效的自動化無損檢測設(shè)備？

日聯(lián)科技提供全新X射線洞察力

日聯(lián)科技成立于2009年，是從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備研發(fā)及制造的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司在無錫、重慶、深圳擁有三地工廠和研發(fā)中心，目前已為行業(yè)客戶提供了20000+無損檢測解決方案，產(chǎn)品出口至海外60余個國家及地區(qū)。先后被評為“國家專精特新小巨人企業(yè)”、“行業(yè)隱形冠軍”、“中國硬科技百強企業(yè)”。

日聯(lián)科技電子半導體X-Ray檢測裝備主要應用于BGA、IGBT、Flip Chip等IC芯片半導體以及PCBA元器件焊接、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。

根據(jù)應用場景配備標準化（離線式）和自動化（在線式）設(shè)備，可以滿足客戶針對2D、3D成像的不同檢測需求：2D檢驗為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像。3D檢驗法采用分層技術(shù)，可對線路板兩面的焊點獨立成像。

您是否正在尋找更快速、高效的檢測方案

可覆蓋多樣化應用？

助力產(chǎn)品質(zhì)量控制？

1、LX9200在線式3D CT自動檢測裝備

產(chǎn)品特點：

1、360°環(huán)形CT影像

2、封閉式微焦X射線源

3、自動調(diào)整物理放大倍率

4、11軸聯(lián)動系統(tǒng)

2、LX2000在線式X射線檢測裝備

產(chǎn)品特點：

1、軌道式接駁臺-支持在線式產(chǎn)品高效全檢

2、七軸聯(lián)動系統(tǒng)-支持CNC編程自動高速跑位

3、Rework數(shù)據(jù)庫管理-支持復判和生成數(shù)據(jù)報表

4、配方數(shù)據(jù)管理-支持MES/ERP系統(tǒng)定制接入

3、AX8500 X射線智能檢測裝備

產(chǎn)品特點：

1.圖像自動設(shè)定：記錄特征點的位置坐標和參數(shù)信息

2.自動導航功能：方便快速的移動到檢測點

3.測算功能：可進行電子/半導體產(chǎn)品氣泡的測算

4.位置編輯功能：可輕松實現(xiàn)多點跑位檢測

4、CX7000L X射線智能點料裝備

產(chǎn)品特點：

1、多類型料盤：可對7-17寸料盤/Jedec Tray/IC潮敏包等物料進行快速精準檢測

2、人性化設(shè)計：內(nèi)嵌式高清顯示器，方便員工操作，減少作業(yè)空間

3、智能化系統(tǒng)：配置指紋識別及能量監(jiān)控系統(tǒng)，自動打碼及防呆貼標

4、對接多系統(tǒng)：點料數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計輸出，支持對接ERP、MES以及WMS系統(tǒng)

想了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網(wǎng)：www.041577.cn