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X射線檢測(cè)設(shè)備原理：

利用X射線穿透物體，在不同材質(zhì)或密度的物質(zhì)中，X射線衰減程度不同，當(dāng)工件局部區(qū)域存在缺陷時(shí)，缺陷部位將改變物體對(duì)射線的衰減，引起透射強(qiáng)度的變化。利用膠片感光或探測(cè)器接收透射的射線成像，檢測(cè)透射線的強(qiáng)度，就可以判斷工件中是否存在缺陷及其位置、大小。

智能化識(shí)別與X射線設(shè)備的結(jié)合，提高了檢測(cè)圖像的質(zhì)量。通過自動(dòng)分析檢測(cè)圖像，可以直接確定被測(cè)圖像的缺陷。所以X射線設(shè)備在整個(gè)制造業(yè)中的地位越來(lái)越重要，因?yàn)樗芘袛鄼z測(cè)對(duì)象的優(yōu)劣和質(zhì)量的效果。

PCB隱藏的缺陷：

X射線設(shè)備可有效檢測(cè)PCB隱藏缺陷，PCB虛焊是常見的種線路毛病，第一種是在電路板出產(chǎn)過程中，因出產(chǎn)工藝不當(dāng)引起，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀況；第二種是電器通過長(zhǎng)期使用，些發(fā)熱較嚴(yán)峻的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起。在PCB虛焊檢測(cè)鑒別中，主要分為慣例檢測(cè)與X射線設(shè)備檢測(cè)，慣例檢測(cè)般是憑借外力，肉眼可辨認(rèn)進(jìn)行檢測(cè)，而X射線檢測(cè)是利用X光穿透原理進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，將PCB印刷電路板進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穿透形成圖像。

X射線的應(yīng)用領(lǐng)域：

首先，產(chǎn)品覆蓋率高，且可以同時(shí)檢測(cè)到其他檢測(cè)方法所不能觀察到的異常，如虛焊、假焊、漏焊等不易察覺的缺陷。其次，檢測(cè)速度快，設(shè)備可以對(duì)缺陷產(chǎn)品快速檢測(cè)，對(duì)于分層或者多層的PCB，只需一次檢測(cè)即可完成雙面和多面的缺陷檢測(cè)。

其次是較高的測(cè)試覆蓋度,可以對(duì)肉眼和在線檢測(cè)不到的地方進(jìn)行檢測(cè)。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查；

PCB電路板缺陷檢測(cè)的設(shè)備推薦：

日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線檢查設(shè)備非常適合檢測(cè)IC組件的焊點(diǎn)。它的X射線檢查有高清圖像，并有分析缺陷的功能（例如：開路，短路，焊錫丟失等）。還有足夠的放大倍率，使生產(chǎn)商可以輕松查看詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，以滿足當(dāng)前和將來(lái)的需求。

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