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虛焊空焊是PCB板最為常見的一種線路故障，是指焊件表面沒有充分的渡上錫層，焊件之間沒有被錫牢固，造成錫剝落的現(xiàn)象，一般有以下幾種原因產(chǎn)生： 1.生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)工藝不當(dāng)（如錫量較少，焊點(diǎn)不穩(wěn)，焊球點(diǎn)含有氣泡等等），造成時(shí)通時(shí)不通的情況； 2.生產(chǎn)設(shè)備在長(zhǎng)期使用過程中，出現(xiàn)老化，從而影響焊點(diǎn)的牢固性。

那么X-ray檢測(cè)設(shè)備如何判斷是否虛焊呢？

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)核心部件，那就是X光管。這個(gè)光管主要產(chǎn)生X射線，通過X射線的原理，它可以透過工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。X-RAY檢測(cè)設(shè)備利用X光管作為射線源發(fā)射X光穿透PCB印刷電路板，平板探測(cè)器再接收影像，**軟件進(jìn)行成像顯示。

PCB虛焊檢測(cè)使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備較為穩(wěn)妥，X-RAY檢測(cè)設(shè)備在檢測(cè)虛焊的同時(shí)依舊可以檢測(cè)其他PCB缺陷，例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見的缺陷。

日聯(lián)科技為滿足客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求，推出了外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為核心部件，具備良好的檢測(cè)效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。精準(zhǔn)探測(cè)金屬材料或部件內(nèi)部的裂紋或缺陷,成像高清晰,檢測(cè)高精度虛焊，值得放心購(gòu)買。

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